قبلا در مطلبی به معرفی Compute Module3 پرداخته بودیم. نسخهی جدید از این SOM با نام رزبریپای +CM3 توسط بنیاد رزبریپای معرفی شده است. علاوه بر پردازشگر بهبود یافته، بارزترین ویژگی رزبریپای +CM3 پشتیبانی از حافظهی فلش تا 32GB است.
مشخصات رزبریپای +CM3
پس از معرفی رزبریپای مدل +3B و +3A اکنون نوبت معرفی رزبریپای +CM3 بود. مانند دو فانپیوتر نسخه پلاس قبلی، در این برد نیز از SoC بهبودیافتهی Broadcom BCM2837B0 استفاده شده است.
این نسخه در چهار مدل با قیمت و حافظههای فلش متفاوت ارائه شده است. همانطور که جدول زیر نشان میدهد، رزبریپای +CM3 نیز مانند CM3 دارای یک نسخهی Lite بدون حافظهی فلش است که با قیمت 25 دلار ارائه میشود. علاوه بر آن سه مدل نیز با حافظههای 8GB و 16GB و 32GB نیز ارائه میشود که به ترتیب 30، 35 و 40 دلار قیمت آنهاست.
Product | Unit Price |
CM3+/Lite | $25 |
CM3+/8GB | $30 |
CM3+/16GB | $35 |
CM3+/32GB | $40 |
در زیر تصویر اول نسخهی Lite را نشان میدهد که فایل حافظهی فلش است.
بهبود مشخصات حرارتی
با استفاده از BCM2837B0 و بهبود مشخصات حرارتی این SoC، رنج دمایی استفاده از رزبریپای +CM3 نیز به -20 تا +70 افزایش پیدا کردهاست.
پشتیبانی طولانی مدت
رزبریپای +CM3 تا سال 2026 تولید خواهد شد و وضعیت نسخهی CM3 به «نا مناسب برای طراحی جدید» تغییر خواهد کرد. CM3 طبق اعلام قبلی تا 2023 تولید خواهد شد.
بلوک دیاگرام و مشخصات فنی
در تصویر زیر بلوک دیاگرام رزبریپای +CM3 نشان داده شده است. همانطول که دیده میشود بخش eMMC به صورت نقطه چین است که نشان میدهد مدل Lite فاقد آن است.
در جدول زیر نیز مشخصات به صورت کامل گردآوری شده است. دیتاشیت این ماژول از این پیوند قابل دانلود است.
Name | Compute Module 3+ (Lite) |
CPU | Broadcom BCM2837B0, 1.2 GHz 64-bit quad-core ARM Cortex-A53 |
GPU | Broadcom VideoCore IV @ 400 MHz |
Memory (SDRAM) | 1 GB (shared with GPU) |
Price | $30 (25) |
Onboard Storage | 8GB/16GB/32GB eMMC flash memory chip, MicroSDHC (Lite: only MicroSDHC) |
Onboard Network | None |
Video Input (Camera) | 2× MIPI camera interface (CSI) |
Video Outputs | HDMI, 2× MIPI display interface (DSI) for raw LCD panels, composite video |
Audio inputs | I2S |
Audio outputs | Analog, HDMI, I²S |
USB 2.0 ports | 1 (direct from BCM2837B0 chip) |
Low-level peripherals | 48× GPIO, 2x I2C, 2x SPI, 2x UART, 2x SD/SDIO, 1x NAND interface (SMI), 1x HDMI 1.3a, 1x USB 2.0 HOST/OTG, 1x DPI (Parallel RGB Display), 1x 4-lane CSI Camera Interface |
Power source | VBAT (2.5V to 5.0V) for BCM2837 processor core, 3.3V for PHYs, UI and eMMC flash, 1.8V for PHYs, IO, and SDRAM, VDAC (2.8V typ.) for video composite DAC, GPIO0-27_VREF & GPIO28-45_VREF (1.8 to 3.3V) for the two GPIO banks. |
Size | 67.6 x 31 mm; compliant with JEDEC MO-224 mechanical specification used in DDR2 SO-DIMM memory module |
Supported OS | Raspbian (Debian-based Linux), Ubuntu MATE, Windows 10 IoT Core, RISC OS, KODI |
نظر دهید